北京秩联科技有限公司北邮孵化，面向AI超节点的先进光互连产品研发。工作职责本职位隶属于光系统研发部，负责 AI 芯片 Scale
-Up 光互连系统的链路建模、系统级仿真与实验验证工作。与光子芯片、高速电路、AI 网络架构团队紧密协作，从物理层到系统层评估光互连方案的性能、功耗与可靠性，为公司产品的设计与优化提供核心数据支撑。
1.参与NPO/CPO/OIO等下一代光互连架构的方案评估，分析光电协同设计对系统性能的影响，负责高速光互连链路的物理层建模与仿真，包括发射端 (激光器、调制器、驱动器)、传输介质、接收端 (探测器、TIA、CDR) 的完整链路模型构建和分析。
2.光交换系统级仿真，包括OCS 光开关矩阵、WDM 波长路由、光放大与光中继子系统的性能评估，分析插入损耗、串扰、偏振相关损耗 (PDL)、开关时间等关键参数对链路的影响。进行系统性能预算分析，包括光功率预算、OSNR 预算、色散预算、抖动预算，预测不同链路长度与拓扑下的误码率 (BER) 与 Q 因子，研究并仿真不同调制格式、前向纠错 (FEC) 算法、均衡技术 (FFE/DFE) 在高速光链路中的应用效果。
3.与芯片团队协作，完成光芯片与电芯片的联合测试与验证，支持芯片的 bring
-up 与性能优化。搭建高速光互连实验平台，包括点对点链路测试平台、多节点光交换网络实验平台，支持从器件级到系统级的性能验证。负责光器件与光模块的性能测试，包括光功率、消光比、眼图、抖动、误码率、带宽、响应度等关键指标的测量与分析。开展光交换系统的集成测试与联调，验证光开关矩阵的路由功能、切换速度、通道一致性与可靠性。
4.撰写详细的实验报告与技术文档，记录实验过程、数据与结论，为产品设计提供依据。
5.开发自动化流程与工具，支持批量参数扫描、多方案对比与优化设计，实现仿真或实验结果的自动分析与可视化等。
任职要求
1.深入理解高速光通信系统原理，熟悉光通信技术架构与关键指标。掌握IMDD、相干光调制解调技术、FEC 编码原理、高速信号处理技术。熟悉各类光器件的工作原理与特性，包括激光器 (DFB、VCSEL)、调制器 (硅光、薄膜铌酸锂)、探测器 (PD、APD)、光开关 (MEMS、液晶)、WDM 器件 (AWG、滤波器) 等。
2.熟练使用至少一种光通信系统级仿真软件：OptiSystem、VPIphotonics、Lumerical INTERCONNECT。熟悉至少一种数值计算与编程工具：Python、Matlab、C/C++，能够编写脚本进行自动化仿真与数据分析。
3.具备丰富的光通信实验搭建与调试经验，熟练使用各类光通信测试仪器，如任意波形发生器、高速采样示波器、误码率测试仪 (BERT)、网络分析仪、光谱仪、光时域反射仪 (OTDR)、偏振分析仪等。
4.具备高速电信号测试经验，了解信号完整性测试方法优先。有 FPGA 等硬件开发经验优先。
5.了解光交换网络架构，包括 OCS 光电路交换、WDM 波长路由网络等。
